Dr. Che-Chia Wei studierte Elektrotechnik an der National Chiao Tung University und promovierte an der Yale University. Vor seinem Eintritt bei TSMC 1998 war er Senior Vice President bei Chartered Semiconductor in Singapur und leitete die Logik- und SRAM-Technologieentwicklung bei STMicroelectronics in Texas. Bei TSMC durchlief er nahezu alle operativen Führungsebenen – von Fab-Management über Business Development bis zur Co-COO-Rolle – bevor er im Juni 2018 CEO wurde. Im Juni 2024 übernahm er zusätzlich den Vorsitz des Board of Directors.
TSMC-Chef CC Wei verdoppelt den Einsatz: 12 Fabs und vier Packaging-Anlagen in Arizona, $165 Mrd. US-Gesamtinvestition und ein Capex-Budget am oberen Ende von $56 Mrd. für 2026 — während der „Silicon Pact" mit Washington das geopolitische Risikoprofil des größten MSCI-EM-Titels fundamental verändert.
Beim North America Technology Symposium am 22. April 2026 hat TSMC-Chef CC Wei drei neue Prozesstechnologien enthüllt und die CoWoS-Packaging-Roadmap bis 2029 massiv ausgeweitet — ein strategischer Signal für MSCI-EM-Investoren, die in der 14,21%-Schwergewicht-Position deutlich mehr sehen als einen Chip-Auftragsfertiger.
Taiwan Semiconductors Chairman und CEO CC Wei präsentiert Rekordergebnisse für Q1 2026 – Nettogewinn +58%, Umsatz +40,6% gegenüber Vorjahr. Doch geopolitische Unsicherheiten und drohende US-Importzölle trüben den Ausblick für Investoren mit MSCI-EM-Exposure.
